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来源:川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾
来源:Digitimes Aisa图源:DIGITIMES法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露,华为首家海外工厂将在法国东北部阿尔萨斯地区下莱茵省的布鲁马落成。张明刚表示:“工厂建设正在进行中,目标确实是每年生产10亿件商品,长远来看将创造500个就业岗位。华为在法国进行生产,
来源:BusinessWireRambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,该公司宣布,荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的本年度收益类别中的“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖。Rambus荣获全球半导体联盟颁发的2023年“最受尊敬新兴上市半导体公司”奖(年
来源:DIGITIMES AsiaSEMI预计,2023年,原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元,较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。SEMI表示,半导体制造设备预计将在2024年恢复增长,在前端和后端领域的支持下,销售额预计将在2025年达到1240亿
据苏州科技城官微消息,目前,苏州中科科仪半导体核心装备领域专用磁悬浮分子泵项目成果转化平台已实现主体结构全面封顶,预计2024年正式投入使用。据悉,该项目达产后具备年产10000台磁悬浮分子泵、100台检漏工程装备以及500台检漏仪能力,通过产业化发挥规模经济效益,打造长三角地区又一具有鲜明特色、创