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台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称,台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能,其中随着英伟达需求推动,预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万
来源:半导体产业纵横近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测,扇出型面板级封装(FOPLP)成为今年行业布局焦点之一。那么,究竟 FOPLP 是什么?又为何会受到各方青睐?01FOPLP日渐火热FOPLP 日益火热的态势,在很大程度上是受到当下另一热门封装技术CoWoS的影响。作为
2024 年,全球 EDA(电子设计自动化)行业风云变幻,新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子(Siemens)这三家行业巨头纷纷通过战略收购,加速向系统设计转型,力求在激烈的市场竞争中抢占先机,为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”,不仅重塑了
原创:中国电子报编者按:经历了2024年的蓄势与回暖,全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测,2024年全球销售额将同比增长19.0%,达到6269亿美元。2025年,全球销售额预计达到6972亿美元,同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏,十大半导体技术趋势蓄势待发。01 2
来源:无锡高新区据无锡高新区在线消息,近日,2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区(新吴区)实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。其中,集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进