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慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上,展示其专为AI优化的启动存储(Boot Storage)解决方案。与会者可前往1号馆385号展位,了解其面向工业、嵌入式
3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式,标志着该工厂正式投产运营,成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉,该
恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件,集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉,i.MX 93W
近日,武汉格蓝若精密技术有限公司(简称“格蓝若精密”)完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投,厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投,融资资金将主要用于超精密主动减振、高端运动控制系统的研发迭代、应用场景拓展及产能提升。格蓝若精密是国内首家
3月10日,高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作,旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统,拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层,该车型由系统单芯片(SoC)和紧密集成的