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来源:今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”!这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(以下简称“项目”)从开工到项目一期试投产仅用了24个月!目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来
来源:Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录(于2024年3月20日宣布的)以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在
来源:证券时报、芯榜天眼查App显示,11月18日,芯联动力科技(绍兴)有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、先进制造产业投资基金二期(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(
来源:未来半导体美国商务部周四宣布,在一系列新的《芯片与科学法案》资助下,Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起,并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计
据中国发展网报道,日前,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。据悉,该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设,计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片,二期项目将生产半导体晶圆产品。随着无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮