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来源:半导体芯科技编译Transphorm公司近日公布了其先前宣布的配股发行结果,该配股授权合格股东以每份配股权购买0.07655623股普通股,认购价为每整股3.30美元。配股截止日期为东部夏令时间2023年7月21日下午5:00。此次配股发行已出售2,404,758股普通股,产生公司总收益约79
来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布其第四届Works With开发者大会年度的主题演讲和议程。WorksWith大会每年吸引超过8000名物联网(IoT)
来源:半导体芯科技编译2026年,First Solar在美国的铭牌产能将增至约14GW,全球将增至25GW。First Solar , Inc.近日宣布打算在美国建立第五家制造工厂,投资高达11亿美元,进一步扩大其美国的光伏(PV)太阳能组件生产能力。拟建的完全垂直整合工厂位置待定中,预计公司的铭
来源:BoydBoyd正在对液冷技术进行创新,以助力人工智能(AI)和先进数据中心提高能源和资源效率。Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面,目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部(DOE)的数据,目前数据中心的冷却能耗占数
来源:半导体芯科技编译Disco高管称,印度半导体行业“潮流已经改变”。Disco执行副总裁Noboru Yoshinaga于7月29日在甘地讷格尔举办的SemiconIndia大会上发表讲话(摄影:Ryosuke Hanada)日本芯片制造设备供应商Disco的一位高管表示,公司希望在印度建立一个