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来源:Penn State摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起:摩根先进材料有限公司全球测试实验室经理Fernando “Nando” Vallejos-Burgos;宾夕法尼亚州立大学高级副校长兼办公室主任Michael Wade Smith;摩根先进材料有
来源:SiliconSemiconductor半导体研究公司(Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启,将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始,一直持续到六月。发布招标的研究项目包括纳米制造材料和工艺(4 月 10 日);封装+ 封
Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟(SCC)成员,SCC是国际半导体产业协会(SEMI)发起的一项举措,旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商,Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴,加速推进整个价值链的可持续发展。Syensqo特种聚合物全球事业部总裁
来源:YoleGroup英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。 新设备能够大大提高下一代处理器的分辨率和功能扩展,使英特尔代工厂能够继续超越英特尔 18A 的工艺领先地位。高数值孔径EUV 是 ASML 与英特尔数十年合作后开发的下一代光刻系统。 作为高数值孔
来源:Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray Engineering)建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了VueReal 加强其全球合作伙伴生态系统使命的又一重要一步,该生态系统致力于推动尖端 mi