Kaiyun体育官方网站-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2024 /06/ 26

Kaiyun体育官方网站-美国政府将向美光提供61亿美元补贴，支持其晶圆厂建设

据外媒报道，日前，美国商务部宣布已与美光签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供至多61.4亿美元的直接拨款，用于支持美光到2030年投资500亿美元在纽约州克莱建设两座先进DRAM超级晶圆厂，以及在爱达荷州建设一座先进DRAM内存大规模量产工厂。此外，美国还将获得至多
2024 /06/ 26

Kaiyun体育官方网站-台积电凭借新型A16工艺争夺芯片霸主地位，为人工智能做好准备的未来

来源：Interesting Engineering芯片制造领域的领头羊台积电(TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布标志着其在2026 年生产新型超先进 1.6 纳米 (nm) 芯片方面迈出了重要一步。尽管该命名听起来与苹果在 iPhone 15 系列和 iPhone 14 Pr
2024 /06/ 25

Kaiyun体育官方网站-德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能
2024 /06/ 25

Kaiyun体育官方网站-商务部回应日本拟加严半导体等领域出口管制问题

来源：中国电子报4月29日，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。据了解，4月26日，日本经济产业省宣布，将半导体和量子相关的4个
2024 /06/ 25

Kaiyun体育官方网站-通信芯片是汽车智能化和网联化的“神经中枢”

来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面，并与集成度更高的汽车电子