邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
据京元电子披露公告,日前,中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技,并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示,京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%,出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出,此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响,中国半导体制造
技术行业调研揭示: 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节2024年4月30日–全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 (AI) 和广义的可持续发展持乐观态度;但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。这些洞察来自连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connec
来源:中国科学院物理研究所常见的六方相氮化硼(hBN)因化学稳定、导热性能好以及表面无悬挂键原子级平整等特点,被视为理想的宽带隙二维介质材料。菱方相氮化硼(rBN)可以保持hBN较多优异性质,并具有非中心对称的ABC堆垛结构,因而具备本征的滑移铁电性和非线性光学性质。rBN是极具应用潜力的功能材料,
据十堰日报消息,近日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。据悉,该项目位于十堰市高新技术开发区,占地200亩,湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元,主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材
5城巡回研讨会, 安森美全面解读碳化硅方案在汽车和工业领域的10+趋势性纵深应用近日,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi),将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC)和功率解决方案5城巡回研讨会。该系