邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
9月8日上午,星钥半导体微型发光二极管(Micro-LED)生产线在光谷正式通线,成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。星钥半导体于2024年10月落户光谷,仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入,知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术,因成熟的无损去硅
根据《科创板日报》报道,英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期,但由于Intel 18A是一个长期节点,有很大上升空间,真正的量能峰值预
OpenAI计划明年推出自己的AI芯片,以满足对计算能力的不断增长的需求,并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头,这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部,而不
苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列,这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级,让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型:基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 P
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的