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2024 /08/ 24

Kaiyun体育官方网站-立昂微：金瑞泓12英寸轻掺硅抛光片项目预计明年下半年投产

来源：半导体材料行业分会、财联社据报道，立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，1
2024 /08/ 24

Kaiyun体育官方网站-士兰微：拟募资49.6亿元，国家大基金二期参与认购

士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书，拟发行2.48亿股公司股份，募集资金总额49.60亿元，净额约49.13亿元。公告显示，此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。士兰微表示，本次募投
2024 /08/ 24

Kaiyun体育官方网站-深南电路：拟投资12.74亿元建设泰国工厂

深南电路11月24日发布公告称，公司经审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》。据悉，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.74亿元人民币（或等值外币）。公告显
2024 /08/ 24

Kaiyun体育官方网站-无锡迪思完成5.2亿B轮融资，加码高端掩模项目

据珩创投资官微消息，近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉，无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工，预计2023年底设备
2024 /08/ 24

Kaiyun体育官方网站-重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

据重庆日报消息，近日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围