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3月13日晚,科创板上市公司锴威特发布公告,披露公司正筹划重大资产重组事项,拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购晶艺半导体有限公司控制权,并同步募集配套资金,经初步测算,本次交易可能构成重大资产重组。公告明确,本次交易不会导致锴威特实际控制人发生变更,不构成重组上市,相关事项符合《上海证券交易所
3月13日,芯朋微披露2025年度业绩相关公告,公司全年经营业绩表现亮眼,营收、归母净利润均实现大幅增长,并推出现金分红方案,同时明确核心战略发展成效显著。公告显示,2025年度芯朋微实现营业收入11.43亿元,同比增长18.47%;实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元,同比增长67.34%,
3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金,助力公司扩大产能、优化资本结构。公开资料显示,上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业,专注于半导体硅外延片研发、生产与销售,核
3月12日,上海新阳披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元,同比大幅增长71.12%;扣非净利润2.74亿元,同比增长70.48%,盈利质量与规模均实现同步提升。分业务板块看,半导体行业贡献营收15.
钜泉科技3月13日晚发布公告,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司与上海道禾长期投资管理有限公司签署了合伙人协议,共同投资设立钜华禾峰股权投资(张家港)合伙企业(有限合伙)(以下简称“产业基金”或“合伙企业”)。该产业基金主要投资芯片、集成电路及