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2025 /02/ 02

Kaiyun体育官方网站-超1300亿重大基金项目发布！集成电路“搭商快车”

▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源：全球半导体观察近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中，宁波“361”产业基金集群合作项目备受关
2025 /02/ 02

Kaiyun体育官方网站-esmo集团推出自动化最终测试机械手

来源：Silicon Semiconductoresmo 集团推出了 ares auto setup，这一设备被认为是世界上第一个能够自动查找和定位测试头的最终测试机械手。最终测试机械手在半导体制造中起着至关重要的作用。它们负责精确定位测试头和电路板，为最终测试阶段做好准备。esmo semicon
2025 /02/ 01

Kaiyun体育官方网站-DNP：正在推进玻璃芯板样品验证，到2030年投20亿美元用于大规模量产

来源：齐道长未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈，DNP正在推进用于先进半导体封装的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封装光学玻璃基板的样品验证。DNP将加快资本投资，在2026财年开始小规模生产玻璃基板，在2027财年开始全面投产，预计到2030年玻璃基板先进封装业务投资发展到
2025 /02/ 01

Kaiyun体育官方网站-欣兴电子对玻璃芯基板组件的焊点可靠性研究

编译：3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些人经常提到的那样，我们很少看到由这些基板构建的任何模块的可靠性数据。Absolics（韩国 SK 公司美国分部）的工作是此类工作中进展最快的，因为它实际上正在完成位于乔治亚州科文顿的一条生
2025 /02/ 01

Kaiyun体育官方网站-这一半导体封装工厂将于2028年全面投入运营

日本凸版印刷（TOPPAN）于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式。该工厂旨在构建新一代半导体封装的增产架构，以满足日益增长的生成AI（人工智能）和电子设备市场的需求。预计在2028年度全面投入运营之前，将招聘约370名人员。TOPPAN为了增产下一代半导体封装等在2023年收购了经