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2026 /06/ 07

Kaiyun体育官方网站-拓普集团：拟出资3亿元合作设立投资基金

拓普集团公告，公司于2026年3月13日与显鋆（上海）投资管理有限公司签署了《宁波拓为航科创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同出资设立宁波拓为航科创业投资合伙企业（有限合伙）。基金主要用于先进智能制造、集成电路、新能源、机器人产业链、新材料、人工智能等新兴行业的未上市公司股权创业投资。投资基
2026 /06/ 07

Kaiyun体育官方网站-重磅官宣：IIC Shanghai 2026定档！3月31日魔都启幕，链接全球芯力量

2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将于3月31日- 4月1日上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕！专业观众报名通道已开启，免费注册即可锁定席位！无论您是IC行业技术达人、企业决策层、研发工程师，还是深耕产业链的从业者，这里都是您洞察芯趋势、链接优质资源、拓展行业人脉的年度必参
2026 /06/ 06

Kaiyun体育官方网站-SK集团董事长：存储芯片短缺或持续至2030年

3月17日，韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。与此同时，他预计DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。上个月，崔泰源在参加于美国华盛顿特
2026 /06/ 06

Kaiyun体育官方网站-三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET，聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品，完善碳化硅功率器件产品矩阵。
2026 /06/ 06

Kaiyun体育官方网站-三星或采用2nm工艺开发HBM5

据韩国媒体 BusinessKorea 报道，全球半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）近日正式确认，已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产品中，三星计划打破行业传统，在其底层芯片（Base Die）上首次应用 2 纳米（nm）先进制程工艺。在近日于美国加州