media center
媒体中心
邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
据供应链透露,英伟达将于3月的GTC大会推出CPO(共封装光学)交换机新品,预计试产工作顺利进行,8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。据悉,其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前,台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面,该C
来源:Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位,住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措,收购了欧洲激光系统与解决方案公司 SASU (LASSE),这是一家专门生产用于半导体制造的尖端激光退火设备的法国公司。LASSE位于法国热讷维耶,目前是SCREEN半导
【来源】:时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求,预计总投资金额80亿元新台币,建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY(4958)15日董事会通过,拟斥资新台币20亿元,透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技(名称暂定);此外,为了因应高阶产
1月 21日消息,格芯 GlobalFoundries美国当地时间 17日宣布,将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心,在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。▲格芯纽约州马耳他晶圆厂格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为 5.75亿美元(IT之家备注
来源:行家说-叶知秋1月17日,据“涪陵高新区综保区”报道,重庆新陵微电子有限公司正在紧锣密鼓地安装设备,预计2025年二季度将实现整线通线,进行试生产。据介绍,新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发(集团)有限公司共同投资,于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企