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英飞凌(Infineon)在2025年9月12日的OktoberTech生态创新峰会上宣布,计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器(MCU),并预计于2026年开始提供样品。这一新产品系列将纳入英飞凌成熟的**AURIX™**品牌,涵盖从入门级到高性能的多种车
近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。公司首席商务官Cengiz Balkas表示:“Wolfspeed的20
在2025年9月12日的内部会议上,微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)宣布,微软计划在2025财年投资800亿美元(约合新台币2.5万亿元),以建设自有的AI芯片集群和智算中心,旨在实现人工智能领域的“自给自足”。过去,微软在
铠侠(Kioxia)近期宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,开发一款专为生成式人工智能(AI)运算服务器设计的新型固态硬盘(SSD),预计于2027年前实现商用。这款SSD将采用最新的PCIe 7.0标准,具备每秒1亿次的随机读取性能(IOPS),较传统SSD快约100倍,并通过GPU直连架构绕过C
9月10日,松下电子材料(上海)有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解,“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米,将配备先进的生产设备与研发实验室,重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新,预计未来两年内建成投产。松下电子材料(