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9月13日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年,其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘,具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力,
深圳市德明利技术股份有限公司(德明利)于9月13日宣布,将对其PCIe SSD存储控制芯片及模组项目进行结构性优化,计划将投资总额从4.99亿元人民币上调至7.43亿元,并新增深圳光明区作为项目实施地点。同时,另一募投项目“嵌入式存储控制芯片及模组”的投资总额由6.67亿元调
半导体巨头英特尔(Intel)于2025年9月12日宣布,已完成将旗下可编程芯片业务Altera 51%多数组权出售给私募股权公司银湖资本(Silver Lake),交易金额约33亿美元。此次出售使英特尔调降其2025财年非GAAP运营费用目标,自原先170亿美元下调至168亿美元,反映出出售资产及
9月15日晚间,晶晨股份发布公告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(下称:“芯迈微”)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。本次交易不构成关联交易,亦未构成重大资产重组。公开信息显示,芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决
9月15日,河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案(2025—2027年)。方案指出,突破人工智能终端。加快高端芯片研发,做强人工智能手机、个人计算机、大模型一体机等整机。围绕智慧城市、智慧教育、智慧环保、智慧交通、智慧医疗等领域需求,发展智能传感器、集成电路等