邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
在当今数字化与智能化飞速发展的时代,智能汽车与机器人的通信技术正面临着前所未有的挑战与机遇。9月10日,全球半导体观察编辑对鹏瞰半导体的联合创始人兼COO张路博士进行了采访,深入了解了该公司在车载光通信领域的最新成果——TS-PON Gen2芯片,以及其对未来技术发展的规划。
TrendForce集邦咨询: AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货,预计2026年QLC SSD出货有望趁势爆发根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施,传统作为海量数据存储基石的Nearline HDD(近线硬盘)已出现供应短缺,促使高
9月12日,日本经济产业省宣布,将向美光(Micron)位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元(约合258.69亿元人民币)的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持,另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元,旨在
联发科于2025年9月16日宣布,其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片(SoC)已成功完成设计定案(tape out),成为首批采用该技术的公司之一。这款晶片预计将于2026年底进入市场,并于明年底开始量产。此次合作标志着联发科与台积电在旗舰行动平台、运算、车用及资料中心等领域的持续合作,进一
近期,日本芯片制造商Rapidus在其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战:探索Rapidus的技术突破》为主题的文章,介绍了2纳米芯片在AI时代的必要性,以及Rapidus的相应布局。Rapidus指出,2纳米芯片有望比7纳米和5纳米等早期节点带来显著提升。根据IBM 2021年关于2纳米原型芯片