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功率器件被誉为电力电子系统“心脏”,是实现电能变换和控制的核心,也是国计民生领域最为基础、应用最为广泛的元器件之一,其核心技术研发和创新发展备受关注。来自中国科学院微电子研究所的最新消息说,该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作,共同研制出首款国产高压抗辐射碳化
来源:半导体门户近期半导体行业传来振奋人心的消息:哈尔滨工业大学(哈工大)成功研发出中心波长为13.5纳米的极紫外(EUV)光技术,为中国光刻机技术的发展带来了重大突破,也为中国芯片制造业在面临挑战时找到了破局之策。光刻机,作为芯片制造的核心设备,其技术水平对芯片的制程和性能起着决定性作用。然而,长
▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体来源:LEDinside等网络资料近日,兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开,在盛典上,兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说,兆驰集团将以半导体芯片业务为根基,进一步完善产业集群布局,重点打造化合物半导体产业链
天眼查显示,江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”的专利,授权公告号为CN115101434B,授权公告日为2024年12月10日,申请日为2022年7月21日。本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置,所述制作方法包括步骤:提供一测试基板和测试堆叠芯片
半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IEEELightmatter 使用处理器封装内的光信号。光纤电缆正逐渐靠近高性能计算机的处理器,用玻璃代替铜线。科技公司希望通过将光纤连接从服务器外部移到主板上,然后让它们与处理器并排放置,来加快人工智能的速度并降低其能源成本。现在,科技公司准备更进一步