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2025 /01/ 29

Kaiyun体育官方网站-富士康，3亿美元投向泰国半导体！

来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.，Ltd.已获得泰国投资委员会（BOI）的批准，将投资 105 亿泰铢（3.06 亿美
2025 /01/ 29

Kaiyun体育官方网站-Imec 在 300 毫米 RF 硅中介层上实现无缝 InP 芯片集成

来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上，imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后，
2025 /01/ 28

Kaiyun体育官方网站-事关光刻，蔡司完成收购

来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起，这家瑞士高科技公司（前身为 RUAG International）在完成反垄断审核后，成为蔡司半导
2025 /01/ 28

Kaiyun体育官方网站-美国制造挑战计划：碳化硅半导体封装奖名单出炉

最近，美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个（企业、组织或个人）将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读：美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是：·Board Break
2025 /01/ 28

Kaiyun体育官方网站-日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议

来源：集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中，核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而，针对未来高性能半导体的封装需求，核心基板上的电路和微孔（通孔，vi