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在2025年中国国际服务贸易交易会期间,中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上,正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N
9月16日,2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行,会上公布多项AI技术和产品最新进展,并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景。腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生会上表示,“向智能化要产业效率,向全球化要收入规模”,已经成为企业增长的两大核心动力。会上,
近日,据“内江政经事儿”公众号消息,景焱(四川)半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用,这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍,这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米,项目一期于6月底启动厂房装修,8月底已实现试生产。
9月16日,通富微电发布投资者关系活动记录表公告称,上半年,公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段;同时,公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化,解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外,
9月16日,商络电子披露,其拟通过全资子公司畅赢控股,以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益,以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后,立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元,交易对价调整上限不超过1.3