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TrendForce集邦咨询: AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,
据工信部官网消息,3月17日,工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会,部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序、提升产业创新能力、扩大汽车消费、优化行业管理等重点工作。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席会议并讲话。会议要求,要深入贯彻落实习近平总书记关于新能源
近期,存储大厂铠侠向客户发出通知,宣布将停产薄型小尺寸封装(TSOP)相关产品。上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存,即每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型,应用领域包括工控、消费电子、物联网等。由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因,铠侠将停止生产 TSOP 封装的
近日,据韩国经济日报报道,三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年,三星已签署意向书,为OpenAI的数据中心供应内存芯片,以满足其“星门项目”(Stargate)日益增长的需求。
3月19日,三星电子(Samsung Electronics)通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件,宣布2026年将在人工智能(AI)半导体领域投入超过110兆韩圜(约合733亿美元),以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位,这也是该公司史上最大规模的年度投资。监管文件明确显示,此次110兆韩