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来源:Silicon Semiconductor便携式电子行业小型化趋势的增强以及全球对这些设备的依赖程度的增加正在促使设备制造商寻找新的缩小尺寸的方法。根据名为“3D半导体封装市场”的联合市场研究公司的数据,到2022年,全球3D半导体封装市场规模预计将达到89亿美元,2016年至2022年的复合
来源:芯研科技2023年12月16-17日,“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举办。武创芯研科技(武汉)有限公司参会参展,首席科学家刘胜院士作为嘉宾出席会议并发表主题演讲:《DfX:集成电路先进封装与集成》。大会概览第一届集成芯片和芯粒大会由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办,以“共建集成芯片前
据“合肥高新发布”公众号消息,12月12日,合肥矽力杰模拟芯片总部项目取得《分阶段建筑工程施工许可证》并同步开工建设。据悉,该项目位于合肥高新区长宁大道与望江西路交口西北角,供地面积约10亩,建筑面积约5.2万平方米,新建1栋科研办公楼及其附属配套设施,总投资额约5亿元,主要进行高功率电源模块产品研
据湖北科投官微消息,12月14日,湖北科投与黄冈国投签署《战略合作协议》,共同发起设立首支武鄂黄黄产业母基金——黄冈产业母基金,基金管理人由湖北科投旗下武汉光谷产业投资基金管理公司担任。据悉,该基金规模为22亿元,基金将聚焦光电子信息、高端装备、生命健康等湖北省优势产业,推动产业协同联动,逐步形成主
来源:Springfield News-Sun克拉克州立大学从俄亥俄州教育部获得了79,250美元的拨款,用于购买和安装真空系统技术学习设备,以培训半导体技术人员。据报道,该设备是“半导体行业不可或缺的一部分”。新的真空系统技术课程和搭接概念得到了英特尔公司半导体教育和研究计划的审查和确认。该设备计