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来源:Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行,大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天(周二)的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天(周三)的会议内
来源:颀中科技12月16日,合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室,成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合,打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源:颀中科技据介绍,联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域,特别聚
来源::Yole Group半导体对于原始设备制造商(OEM)而言变得至关重要,因为它们是现代汽车中各种电子功能的核心支持。为了确保在电气化和自动驾驶转型中的竞争力,主机厂(OEM)正深入上游供应链,持续向关键的汽车半导体器件进行投资。Yole Group 的分析师杨宇及Pierrick Boula
12月17日的报道称,日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示,该公司正在就功率芯片展开合作谈判,涉及日本国内的竞争对手,并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作,但Uruma指出,尽管管理层普遍支持这种合作,但在行政层面上遇到了一些阻碍,目前尚未取得进展。在接受
▍不再认定与中国军方存在直接联系来源:国芯网12月18日消息,据报道,美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单(CMC清单或1260H清单)中移除!根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前,中