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6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025)在南通国际会展中心圆满召开。本次盛会由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办,中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂,共同打造了一场涵
深圳中科四合科技有限公司(简称“中科四合”)近日宣布,已成功完成6000万元的增资,资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来,中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造,成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前,中科四合在厦门设有生产基地,主要
6月13日,上海超硅半导体股份有限公司(以下简称:上海超硅)科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”&ldquo
亚马逊(Amazon.com, Inc.)于6月14日宣布,计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元,以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例。目的旨在应对紧迫的增长担忧和人工智慧(AI)需求,并支持澳大利亚政府利用人工智能创新来提升生产力和促进经济增长。根据澳大利亚产业科学资源部(DISR)
6月16日,北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产。此次生产线的投运,标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步,将加快我国碳基集成电路发展进程,助力“中国芯”实现“换