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近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露,
近日,一场属于芯片IP领域的技术盛宴精彩启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产品 “玲珑” V560/V760,产品专属代号 “峨眉”。这款被业内称作VPU领域 “六边形战士
近日,意法半导体(ST)宣布,中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产。通
3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V CPU性能纪录,适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域,性能达到业
近期,深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》(以下简称《行动计划》),内容涉及AI服务器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个领域。《行动计划》指出,到2028年,AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长,核心芯片、存