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近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份,交易金额高达23.75亿瑞典克朗(约合人民币17.83亿元)。本次交易完成后,赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份,并
在半导体行业的竞争中,台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道,两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片,然而,台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单,预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极(GAA
近日,天眼查 App 数据显示,广州湾区半导体产业集团有限公司发生重要工商变更。其中,珠海鋆源股权投资合伙企业(有限合伙)、井冈山芯鼎股权投资合伙企业(有限合伙)退出股东行列。与此同时,公司注册资本从 25.5 亿元人民币大幅提升至约 33.36 亿元人民币,增幅高达约 30.8%。此外,公司部分主
6月16日,上交所官网显示,上海芯密科技股份有限公司(下称“芯密科技”)科创板IPO获受理,拟募集资金7.85亿元,保荐机构为国金证券。据招股书介绍,芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件,该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础,形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶
南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热,还填补了国产技术的空白,预计将大幅提升智能设备的散热性能。SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的