邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增,特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术(digital twin)催化,市场对HBM
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司全资持股,专注于半导体器件专用设备的制造与销售,以及电子元器件的生产。这一结构表明,深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节,将有助
随着AI浪潮席卷全球,存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长,以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下,人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行,国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑
英伟达(NVIDIA)近日宣布,将战略投资5亿美元于英国自动驾驶初创公司Wayve,标志着两国在人工智能领域合作的重大深化。Wayve成立于2017年,已由软银领投筹集逾10亿美元资金,并于2024年获得优步(Uber)的战略投资,具体金额未披露,显示了Wayve自动驾驶技术在行业内的认可度。Way
据IT之家9月19日报道,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争取于2026年实现量产。知情人士透露,这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款,副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的