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TrendForce集邦咨询: 英伟达尝试调升HBM4规格,预期2026年SK海力士仍是最大供应商根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应
9月17日,总部位于加州山景城的AI芯片初创公司Groq成功完成7.5亿美元融资,估值激增至69亿美元,几乎翻倍于此前约30亿美元的估值,远超市场7月时预期的6亿美元融资和60亿美元估值。此次融资由Disruptive Capital领投,黑石集团、纽伯格·伯曼、德意志电信资本伙伴及三
盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年9月18日宣布,成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台,融合先进的温控技术及即时工艺监测系统,实现高效稳定的制程控制。Ultra Lith采用灵活
9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。会上,徐直军分享了昇腾芯片的后续规划:预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾
继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后,近日,国内半导体封测大厂华天科技再出手,拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示,其下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“西安天利”)将参与设立江苏华天盛宇创新成长