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来源:大半导体刚刚,突发消息:台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。声明:本网站部分文章转载自网络,转发
根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据,预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%,此外,由于人工智能(AI)半导体的需求持续推动晶圆消耗,整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率(CAGR)将达到5.6%,并在2028年突破840亿美元。该公司指出,202
来源方圆 半导体产业纵横2024年,先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底,2025年大概率还要涨。2024年12月底,台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。日本半导体行业研究学者汤之上隆(曾任职于日立、尔必达的一线研
来源:Pressenza New York墨西哥总统Claudia Sheinbaum宣布成立国家半导体设计中心“Kutsari”,这是一项具有里程碑意义的举措,旨在使墨西哥成为全球科学技术领域的领先者。该项目以Purépecha(意为“沙子”)命名,象征着半导体生产中使用的原材料,彰显了墨西哥成为
▍燕东微等上市公司联手北京国资入股 北电集成增资至200亿来源:芯榜北京继续发力集成电路产业。本次北电集成注册资本由1000万人民币增至200亿人民币,增长了 1999倍。近日,北京电控集成电路制造有限责任公司(北电集成)发生工商变更,新增多位股东,注册资本增至200亿人民币。此次增资由燕东微全资子