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Wolfspeed 创新性2300 V 模块采用200 mm 碳化硅技术,为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商EPC Power 达成合作2024年9月11日,全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed,
来源:苏州国芯科技近日,经过研发人员的刻苦攻关,国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功,这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破,也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证,显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带
2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深
来源:新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要:业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同
来源:深芯盟产业研究部据最新报告显示,全球Chiplet市场将显著增长,预计到2031年达到约6333.8亿美元,2023年至2031年的复合年增长率达71.3%。InsightAce分析公司发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为:按处理器