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10月13日,vivo X300系列正式发布,搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片,并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6,性能、影像与设计全面升级。vivo X300系列首发蓝晶x天玑9500处理器,采用3纳米工艺,由vivo、联发科和Arm三方联合定制,在安兔兔
TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元,GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI Server需求快速扩张,全球大型云端服务业者(CSP)正扩大采购NVIDIA(英伟达)GPU整柜式解决方案、扩建数据中心
“南海桂城”官微消息,近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行,标志着这一国内车规级功率半导体领域的先进企业正式落户桂城文翰湖国际科创合作区。项目总投资10亿元,将建设云潼科技华南总部,打造成专用集成电
近日,Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营。铠侠介绍称,Fab2能够生产第八代218层3D闪存,采用公司革命性的CBA(CMOS直接键合阵列)技术,并支持未来先进的3D闪存节点,以满足人工智能(AI)驱
近期,芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来,两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作,由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一