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封装测试是半导体产业链中的重要环节之一,近年来在市场需求推动下,各大厂商也在进一步向该领域加码布局,企业投资、项目开工等动态屡见不鲜。近日,又有三家企业正在加码布局。鸿海集团:2.32亿再加码青岛新核芯,扩大先进封装布局继2024年3月首次增资青岛新核芯科技有限公司(下称“青岛新核芯&r
近日,杭州芯迈半导体技术股份有限公司(简称“芯迈半导体”)正式向香港交易所递交上市申请。这家成立于2019年的功率半导体公司,凭借其在电源管理IC(PMIC)和功率器件领域的技术积累,曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期(“大基金二期&r
近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目,同时也是厦门最大的碳化硅项目,其建设进展备受关注。项目位于福建省厦门市,规划总建筑面积达23.45万平方米,定位为具备国际先进水平的8英寸 SiC功率器件制造
近日,上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知(以下简称”《通知》”)。其中提出,要加快培育重点产业链,对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。为全面打响&ld
全球复杂局势与科技竞争日趋激烈的背景下,孟加拉国正悄然布局半导体产业。近期,媒体报道孟加拉国家半导体工作组制定了释放国家半导体潜力的路线图,重点包括技能发展、商业环境和政策支持以及全球联系。路线图显示,孟加拉国希望通过培训计划和高科技实验室等方式,建立一支熟练的芯片设计和测试队伍。此外孟加拉国正在寻