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据外媒报道,英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解,Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点,每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示,该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产,2025年产能将全面转至爱尔兰莱克
TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025中国深圳,2025年3月31日,传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)”在深拉开帷幕。600多家“高、精、新”传感器与应用端企业汇聚一堂,共议行业趋势与商机。连接和
日前,日本经济产业省称,决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元(约合人民币389亿元)的额外补贴。其中,高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节,另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始,最
3月31日,中兴通讯发布公告,当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》,选举方榕为公司董事长。同日,中兴通讯第十届董事会聘任了公司新一任高级管理人员,徐子阳继续担任中兴通讯总裁,王喜瑜、李莹、谢峻石担任公司执行副总裁,分别负责研发、财务、运营管理及营销。据了解,方
据联电(UMC)官网报道,4月1日,联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼,新厂第一期将自2026年开始量产,预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 此外,联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一,提供用于通讯、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI