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TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研AS
2025年12月2日至3日,备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会(香港) 将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题,旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽,向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力,推动全球创新
11月21日,大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。上海华聚金新材料科技有限公司高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目选址普湾经济区三十里堡临港工业区,总投资5亿元。一期项目总投资1.3亿元,用地面积约1万平方米,将建设10条集成电路专
随着 AI 大模型快速发展,谷歌(Google)、英伟达(NVIDIA)、元宇宙平台公司(Meta)等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发,通过自研张量处理单元(TPU)降低对英伟达图形处理单元(GPU)的依赖,强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专
11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会&