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11月26日,软银集团宣布,其子公司Silver Bands已于11月25日(美国时间)完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后,Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示,Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集
2025年11月25日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200 )正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场。据介绍,AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀,倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控
TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%,达414亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增,且HBM出货规模扩张,推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%,
企查查APP显示,近日,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。企查查股权穿透显示,该公司由华虹半导体旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司全资持股。资料显示,华虹半导体是全球领先
近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(简称“研微半导体”)完成数亿元A轮融资,投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。研微半导体总部位于无锡,凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队,核心成员由10余位海外博士领衔,其中五人入选国家级人才计划。公司专注于