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长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆,成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”,是新一代信息技术的基础材料,全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武
在全球化浪潮与国际形势变化交织的当下,新加坡凭借其独特的战略优势,悄然崛起为全球半导体产业链的重要力量。尽管新加坡国土面积仅700多平方公里,但它已经是全球半导体产业重镇,汇聚诸多集成电路设计中心、晶圆厂以及封装测试企业,聚焦AI芯片、存储器、先进封装等前沿领域。近期,新加坡芯片生产环节再传新动态。
5月28日,芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区(洛社镇),为惠山高新区(洛社镇)半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪,芯合电子(上海)有限公司董事长、CEO仵嘉,无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子(上海)有限
近日,苏州固锝公告称,公司和昆山双睿启航创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“昆山双睿”)投资共计2,000万元认购中晶微电(上海)半导体有限公司(以下简称“中晶微电”或“标的公司”)新增注册资本61.8776万元。其中,苏州
在全球半导体行业中,Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸(约22公分)的巨大方形芯片,拥有惊人的40亿个晶体管,这使得它在AI推理运算中达到