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芯片封测龙头华天科技8月1日公告,为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力,满足未来战略发展需要,公司拟由全资子公司华天科技(江苏)有限公司(以下简称华天江苏)、全资子公司华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称华天昆山),以及全资下属合伙企业华天先进壹号(南京)股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称先
近日,模拟IC厂商艾为电子发布公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过19.01亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。其中,全球研发中心建设项目总投资14.85亿元,拟使用募集资金12.24亿元。
8月1日消息,据“合肥欣奕华”,合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后,客户集团的再次复购合作,同时创下国内第三
至正股份8月4日晚间公告,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。上交所并购重组审核委员会定于8月11日召开审议会议,审核公司本次交易的申请。至正股份是一家在上交所主板上市的公司,股票代码为
国家企业信用信息公示系统网站显示,浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销,注销原因为决议解散,注销日期为2025年7月28日。天眼查App显示,浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月,法定代表人为祝丽丹,注册资本1000万人民币,经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器