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2025 /05/ 13

Kaiyun体育官方网站-总投资7.8亿，容泰功率半导体项目竣工投产

来源：江苏句容开发区近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着，在工人们熟练操作下，一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解，每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计
2025 /05/ 13

Kaiyun体育官方网站-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”

来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI
2025 /05/ 13

Kaiyun体育官方网站-美国应用材料发布“黑钻石”材料和布线技术，可实现2nm工艺的3D芯片堆叠

原文媒体：VentureBeat应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算领域的挑战，该芯片布线采用新材料，可以实现2纳米节点制造，这些创新将使布线电阻降低多达25%，新材料将使芯片电容降低多达3%，该公司也在旧金山的Semicon West活动
2025 /05/ 12

Kaiyun体育官方网站-通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线

来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含晶锭上料，晶锭研磨，激光切割，晶片分离
2025 /05/ 12

Kaiyun体育官方网站-半导体行业宣布逐步停止有意使用PFOA

来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔