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5月30日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)披露,发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东,为保护投资者权益,维护我公司声誉,现严正声明如下:一、
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片,旨在显著降低电力消耗,助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道,双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责,技术来源于英特尔,并结合了
在6月3日的年度股东大会后,台积电董事长魏哲家确认,位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。魏哲家表示,原定于2025年第一季度动工的计划将推迟至年中,主要原因是由于JASM晶圆厂建设导致当地交通流量显著增加,居民对此表示不满。他提到,过去10至15分钟的车程现在需要接近一小时,居民
三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极,正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手,致力于开发新一代车载半导体技术解决方案,目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展,车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技
博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场。这款数据中心交换机芯片以其102.4 Tbps的交换容量,成为全球首款达到此带宽的产品,标志着博通在AI基础设施领域的又一重大突破。Tomahawk 6的设计旨在满足未来可扩展的AI网络需求,支持100G和200G