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6月3日,泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布,国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。欣奕华智成立于2013年,深耕泛半导体高端装备领域,业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。
国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割,君信资本出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发,有两大产品线,本轮融资将用于芯片量产及研发,推动高端 SoC 芯片国产化。为旌科技是由华为海思前高管郑军创立的国内端侧 AI SoC 芯片设计企业,专注高端智能感知
格芯(GlobalFoundries)于美国当地时间6月4日宣布,将在美国投资160亿美元,以增强其在半导体制造和先进封装领域的能力。这项投资旨在推动基本芯片制造回流,特别是在纽约和佛蒙特州的工厂。此次投资分为两部分,其中超过130亿美元将用于扩建和现代化现有的纽约和佛蒙特州工厂,并为新设立的纽约先
成都超纯应用材料股份有限公司(下称“成都超纯”)近日在四川证监局登记备案启动IPO辅导,辅导机构为华泰联合证券。成都超纯成立于2005年,位于四川省成都市双流航空港开发区,研发及厂房超过一万平方米,是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件、高功率激光器件、特种陶瓷的国家高新技术制造
在全球科技竞争白热化与AI算力革命交织的当下,半导体产业正加速重构,晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器以及第三代半导体等关键领域的发展,受到前所未有的关注。与此同时,2025年半导体产业正受复杂国际形势、终端市场需求、创新技术突破等多重因素影响,未来挑战与机遇并存。半导体厂商如何在种种不确定的条件