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来源:Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品
来源:TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike(中)和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard(右)出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家
据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解,三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工,并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图,2nm SF
来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备,争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一
来源:Silicon SemiconductorMobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品开发和创新。Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司,致力于开发从有线到下一代无线解决方案的颠覆性连接解决方案,该公司已完成对 RaGE Systems, Inc