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华天科技8月1日发布公告称,为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力,满足未来战略发展需要,公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山,以及全资下属合伙企业华天先进壹号(南京)股权投资合伙企业共同出资,设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(以下简称华天先进)。华天先进注册资本总额为20亿元,其中华天江苏认
8月8日,芝奇国际宣布旗下 DDR5 R-DIMM 内存再创超频新高,成功以 256GB (32GBx8) 八通道配置突破至 DDR5-8400 CL38,并顺利通过 MemTestPro 稳定性验证,展现惊人效能与稳定实力。此次超频壮举由知名韩国超频好手 Phantom 操刀,采用最新 AMD R
据报道,三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉,三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB(Heat Pass Block)“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构,目的是显著增强热量传导效率,从而让芯片在高负载环
据西门子中国官微消息,近日,西门子宣布已完成对ebm-papst工业驱动技术业务的收购。未来,该业务将以“机电一体化系统(Mechatronic Systems)”这一名称在西门子旗下进行市场推广。据悉,产品组合包括超低压智能集成机电一体化系统,它是应用于自主移动无人运输系统的创新驱动系统。该收购进
AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今日宣布,高性能与自适应计算领域