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来源:星曜半导体2024年7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF
尽管2024年第一季度收入环比下降了12%,但预计2024年全年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment, WFE)的收入将同比增长1.3%,达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出,预计2024年WFE收入将同比增长1.3%,达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND
联合新闻报道,三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示,已与AMD签订了超规模数据中心用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供应合同,并已进入大规模生产。据业内消息,该产品将在三星电机的釜山工厂和越南新工
来源:MerckMerck成为德国20多家合作伙伴组成的联盟的一员,致力于半导体行业供应链的数字化Merck成为德国 20 多家合作伙伴组成的联盟的一员,由英特尔德国公司和弗劳恩霍夫工业自动化研究所(IFF) 牵头半导体行业供应链数字化解决方案旨在增强弹性和可持续性该项目总规模为 3000 万欧元,
江阴高新区全生命周期服务产业项目,以项目建设之“进”,夯实经济发展之“稳”。近日,省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成了规划核实工作,后续将正式竣工投产。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北,占地约206亩。一期由厂