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来源:Digitimes Asia半导体行业传统上是在纳米尺度上进行的,而现在正将边界推向更小的“埃”尺度(十分之一纳米),中国台湾国立成功大学的一支创新团队已经制作出自组装设备,实现了这一前所未有的精度。他们的突破性方法可以使纳米凹槽内的微小半导体分子自动有序排列。突破瓶颈成大材料系助理教授徐邦昱
来源:The Asahi Shimbun日本首相岸田文雄(左三)在参观 Rapidus公司新工厂的规划用地后与Rapidus公司董事长东哲郎(左二)合影。照片拍摄于7月24日,地点为北海道千岁市。日本首相岸田文雄加倍支持国内下一代芯片的生产,并承诺提供政府资金。岸田文雄于近日参观了Rapidus公司
来源:博顿光电《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》由工信部牵头制订,根据国家和重点产业的重大技术装备发展情况每2-3年动态调整一次,体现了政府对重大技术装备发展的引导。根据要求,入选指导目录的技术装备产品需具备突破性技术,并已在市场上实现销售或处于研制阶段,同时拥有已授权发明专利。这一举措旨在
来源:Silicon SemiconductorSkyWater位于明尼苏达的工厂旨在拥有世界上最先进的200毫米光刻技术。SkyWater Technology已从 Multibeam Corp. 获得首款用于批量生产的多柱电子束光刻 (MEBL) 系统。Multibeam (MB) 平台是半导体
近日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)官方微信消息,其标准化委员会(CASAS)公布了13项标准新进展,包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT