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来源:Gas World美国宣布新法案,扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究(STAR)法案》,旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M
来源:盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去
来源:锐骏半导体 7月27日,锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来,半导体产业深受国家重视,中国正致力于构建和完善半导体产业链,包括原材料供应、设备制造、设计、制造、封装测试等各个环节。 锐骏海口综保区封测基地是一个约4万平方米,引进先进自动化生产设备和测试设备,集先进封装测试产
来源:环球时报在美国对华新加征的301关税正式生效前两天,美国贸易代表办公室(USTR)7月30日发表声明称,原定于8月1日生效的对包括电动汽车及其电池在内的一系列从中国进口产品大幅加征关税的措施将被推迟“至少两周时间”。《日本经济新闻》7月31日报道称,此举是因为对于部分产品,美国国内出现了要求延
据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源:天津经开区一泰达据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造