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来源:整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日,德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术(苏州)有限公司(下称 贺利氏电子技术(苏州) )在江苏省常熟高新区举行开业典礼,并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料,服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展,并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目
来源:ITGV202511月27日,据海外供应链向未来半导体反馈,总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研,Ibiden 玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发,是具有高密度通
来源:Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法,旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长,对中间产品的需求也随之增加,特别是晶体硅。然而
2024年11月23日,齐力半导体(绍兴)有限公司先进封装项目(一期)工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑,不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章,也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。近年来,中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2
来源:今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”!这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(以下简称“项目”)从开工到项目一期试投产仅用了24个月!目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来