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全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布,标志着芯片设计领域的一次重大突破。根据科技日报的报道,该系统不仅支持从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计,其生成的设计方案在多项关键指标上已达到人类专家的水平。传统的芯片设计过程通常依赖于经验丰
2025年6月10日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英,吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与,涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现
TrendForce集邦咨询:受AI强劲需求驱动,2025年第一季全球前十大IC设计厂营收季增6%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动,以及全球各地兴建AI数据中心,半导体芯片需求优于以往淡季水平,助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶
在全球半导体行业日益竞争激烈的背景下,台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab(台积电-东京大学实验室),标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段。这一实验室位于东京大学本乡校区的浅野区,是台积电在台湾地区以外设立的首个大学联合实验室,旨在推动先进半导体技术的研
在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会(香港)上,黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品。此次展会吸引了众多行业代表,黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章出席了启动仪式,标志着这一盛会的正式开启。黑芝麻智能此次展出的华山A2000芯片,专为下一代人工智能模型设计,具备高性能