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据外媒报道,近日,IBM与Deca Technologies宣布达成合作,IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。根据计划,IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立
据台媒报道,日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge),推动人工智慧(AI)技术发展,并加速AI对全球生活的深远影响。据悉,日月光FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的传输路径,实现更高的I/O密度与更好的散热效能,满足日益增长的频宽需求。TSV的
2025ICDIA第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展苏州金鸡湖国际会议中心2025年7月11-12日Part 1大会背景介绍为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计
据报道,当地时间5月28日,AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉,Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。AMD表示,Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择,这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中的各种光子学和共封装光学(CPO)解
据外媒,美国联邦贸易委员会(FTC)于当地时间周三表示,将要求Synopsys(新思科技)和Ansys剥离部分资产,以达成新思科技以340亿美元收购软件开发商Ansys的交易。据称,新思科技未来将把光学和光子软件工具业务出售给电子测试和测量公司Keysight(是德科技),Ansys也将把一款功耗分