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据报道,5月27日,中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示,在等离子体刻蚀领域,中微基本可以全面覆盖(不同应用),包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等,并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。工艺精度上,中
据报道,在5月28日举行的联电(UMC)年度股东大会,联电首席财务官刘启东指出,与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程,为联电最重要的发展计划之一,预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式,由英特尔负责当地制造,联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。谈及计划的进展时,刘启东表
日前,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO,基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、
领先的汽车原厂制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商及生态合作伙伴今日联合宣布成立OpenGMSL协会。该联盟汇聚行业领军企业,致力于将视频和高速数据的SerDes传输技术打造为贯穿汽车生态系统的全球开放性标准。现代汽车系统需求正快速增长,涉及从ADAS(高级驾驶辅助系统)到车载信息娱乐和自动驾
2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出100V耐压的功率MOSFET“RY7P250BM”,是AI服务器的48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用的理想之选。RY7P250BM为8×8mm尺寸的MOSFET,预计该尺寸产品未来需求将不