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2025 /04/ 21

Kaiyun体育官方网站-日本芯片制造商Rapidus欲建立全自动2纳米芯片工厂

据toms hardware消息，日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂，该公司表示将使用机器人和人工智能创建一个完全自动化的生产线，用于生产用于高级AI应用的2纳米芯片。据《日经亚洲》报道，其2纳米芯片的原型设计将于明年开始，但大规模生产至少要到2027
2025 /04/ 21

Kaiyun体育官方网站-硕果频结！华引芯Mini LED助力BOE打造全球领先裸眼3D终端

来源：华引芯近日， BOE（京东方）推出全球领先的110吋裸眼3D终端，并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持，色域高达104%NTSC，对比度达1,000,000:1，同时具备16K超高清分辨率，超1米出屏深度，可为用户带来超强视
2025 /04/ 21

Kaiyun体育官方网站-超快存储闪存技术在产业化道路上迈出重要一步复旦大学团队实现纳秒编程闪存规模集成和8纳米极限微缩

人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用需求。记者从复旦大学获悉，该校周鹏-刘春森团队在国际上首次实现了最大规模1Kb纳秒超快闪存阵列集成验证，并证明了其超快特性可延伸至亚10纳米。北京时间8月12日下午，相关成果以“二维超快闪存的规模集
2025 /04/ 20

Kaiyun体育官方网站-把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新

从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶
2025 /04/ 20

Kaiyun体育官方网站-Chiplet时代，散热问题何解？

自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题，并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量，而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑