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江湖未远,未来已至铨兴科技旗下全新消费类存储品牌『酷芯客KORX』以“国风存储”之名,“性能侠客” 之姿入局将侠客精神注入存储芯片东方侠骨 × 未来科技 × 极致性能开启一场打破次元的硬核跨界!这里,没有老派、没有刻板只有,新生
台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片,主要为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD等知名科技公司提供。具体而言,这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPY
上海兆芯集成电路股份有限公司今日正式向上海证券交易所提交科创板 IPO 申请,拟募集资金41.69亿元。IPO保荐人为国泰海通证券股份有限公司、东方证券股份有限公司。此次兆芯拟发行股份不超过38,286.7700万股(且不低于本次发行后公司总股本的10%),每股面值人民币1.00元,发行后总股本不超
韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道,三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试,并完成了量产前的评估。这一进展为三星在ASIC供应链中的潜在市场打开了大门,尽管近期有消息称其HBM3E内存未能获得英伟达的认可。值得注意的是,三星已获得AMD Inst
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓!(文末查看议程)扫码报名参会谁会来?英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企