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来源:盛美上海支持快速增长的功率半导体市场,包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上
来源:SEMI美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元
来源:晶方科技晶方科技3月27日发布晚间公告称,为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模,公司拟计划由晶方光电出资270万欧元,向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后,公司通过晶方光电、Optiz
来源:芯原VeriSilicon2023年3月30日,芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器
来源:武汉未来科技城3月28日,联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期,在未来科技城封顶。封顶活动项目地处武汉新城中心片区,位于九龙湖街以北、五峰路以东,总用地面积50亩,项目总建筑面积8.8万㎡。项目一期于2022年6月21日开工,短短9个月便迎来封顶。联特科技生产现场联特科技聚焦高速光模