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苹果公司在比利时的一次演讲中,硬件技术高级副总裁Johny Srouji强调,生成式人工智能(AI)在芯片设计中的潜力不容小觑,并可能成为未来设计流程的关键推动力。 Srouji指出,随着电子设计自动化(EDA)工具的进步,AI的应用将显著提升设计效率,让苹果能在更短的时间内完成更多的设计工作。在这
在休斯顿,英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人,以助力新工厂的AI服务器生产。根据路透社的报道,这一项目若成功实施,将标志着英伟达首次在产品制造中引入人形机器人,同时也是富士康在生产线上应用此类机器人的首次尝试。知情人士透露,双方的目标是在2026年第一季度前实现人形机器人的投产,届时富士康的休
近日,邑文科技完成首台 12 英寸 CCP(电容耦合等离子)刻蚀机交付。CCP 刻蚀机是半导体制造核心设备,此次交付是国产半导体设备在高端领域的具体成果体现。邑文科技已在半导体设备制造领域发展多年。此次交付的 12 英寸 CCP 刻蚀机,经长时间研发与测试,可满足先进半导体工艺需求。设备交付后,将应
Cadence 近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司(ASTC)旗下虚拟平台领域头部企业 VLAB Works(摩托罗拉半导体部门),其超高性能虚拟开发环境(VDE)与虚拟快速模型库的加入,将进一步完善 Cadence 在系统验证全流程的技术布局,尤其在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLA
6月20日,集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。截至招股说明书签署日,虞仁荣、任志军为公司的控股股