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美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算芯片,标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会(IEDM 2025)发表。据悉,这款芯片在硬件测试与仿真中,性能比
小米公司在全球半导体与电子器件领域的顶级会议IEDM 2025上取得了重要成就。小米创始人兼CEO雷军于12月14日宣布,小米手机射频团队的论文成功入选该会议,标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域的历史性突破。这一成果得到了国际顶尖学术平台的高度认可。IEDM会议自1955年创办以来
2025年12月16日,美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在人工智能(AI)领域合作的进一步深化。在联想集团多位高管的陪同下,AMD团队参观了包括人形机器人在内的多项最新产品与技术成果。作为全球人工智能芯片市场
近日,雅克科技在互动平台表示,公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近期相关产品的销售价格相对平稳。据悉,此次进入客户端测试验证的光刻胶,是雅克科技的重点突破业务之一。雅克科技成立于1997年,是国内半导体材料与高端化工领域的龙头
12月15日晚间,景嘉微公告,控股子公司长沙诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力,拓展至通用人工智能硬件赛道。公告显示,诚恒微自主研发的大算力边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回