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来源:Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股,准备挑战行业巨头英伟达。在人们对人工智能的热情依然高涨的当下,这家成立八年的初创公司将吸引投资者,从而提升公司资金,用于提供训练聊天机器人所必需的基础设施。但Cerebras可能会面临来
来源:上海发布、澎湃新闻等近日,上海正式发布集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金,其中,母基金总规模1000亿元,上海国投公司为三大先导产业母基金的管理人。此次发布的母基金总规模1000亿元,包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计
来源:台媒8月5日据供应链透露,谷歌(Google)手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少晶片厚度,提高能源效率,成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP(扇出型晶圆级封装)基础上开发整
来源:芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展,3D-IC(三维集成电路)和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而,这种技术进步伴随着一系列新的挑战,尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响,并讨论EDA(电子设计自动化)供应商
来源:Vietnam Investment Review近日,越南国家创新中心(NIC)与日本广岛大学、美国爱达荷大学进行了探讨,目的是建立半导体研究和相关领域的合作培训项目。该会议在越南计划投资部(MPI)举行,重点讨论了为越南学生制定培训计划和奖学金。日本广岛大学国际关系执行副校长 Shinji