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来源:Karthik GopalSmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技(厦门)有限公司总经理中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于
来源:新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供图)清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,相关成果5月30日作为封面文章,发表于国际学术期刊《自然》。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍,在开放世界中
据外媒报道,三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)”作为下一代NAND闪存材料,希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND,并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利,将能够在特定条件下表现出铁电性,有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物
微导纳米5月29日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告显示,半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资额为6.7亿元,拟使用本次募集资金金额约
200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽来源:投资界近日,株洲中车时代半导体有限公司(简称“中车时代半导体”)宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台,金额为人民币 43.278亿元。据悉,参与本轮的意向投资者超过100家,竞争激烈,最终入局的包括了国家级基金、地方国资、半导体专业基金及券商系基金等