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1月20日晚,康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。公告显示,公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权。本次交易完成后,宇邦半导体成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表。宇邦半导体成立于2014年,是深耕集成电路制
1月18日下午,浙江省嘉兴市南湖区举行重大项目签约仪式,半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户,总投资达20亿元,为区域人工智能与高端装备制造产业高质量发展注入强劲动能。据悉,半导体前道设备关键零部件制造基地及总部项目由专精特新企业苏州航菱微精密组件有限公
近日,工商变更信息显示,上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资,新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投、同创伟业、银河源汇投资、金蚂投资、熙诚金睿。资料显示,韬润半导体成立于2015年,是专精特新“小巨人”企业,专注高性能模拟及数模混合芯片设计,提供高速高精度A
企查查APP显示,近日,晶合集成发生工商变更,注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。资料显示,晶合集成成立于2015年,2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业,提供 150nm-40nm 制程工艺平台,覆盖显示驱动、CIS、PMIC、M
1月21日晚间,芯联集成发布2025年年度业绩预告。芯联集成公告显示,经财务部门初步测算,预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元,与上年同期相比增加约16.81亿元,同比增长约25.83%。同时,芯联集成预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-5.77亿元,与上年同期相比减亏约