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在6月3日的年度股东大会后,台积电董事长魏哲家确认,位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。魏哲家表示,原定于2025年第一季度动工的计划将推迟至年中,主要原因是由于JASM晶圆厂建设导致当地交通流量显著增加,居民对此表示不满。他提到,过去10至15分钟的车程现在需要接近一小时,居民
三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极,正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手,致力于开发新一代车载半导体技术解决方案,目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求。随着自动驾驶技术的迅猛发展,车载芯片的计算能力需求也在急剧上升。三星凭借其在存储芯片和处理器技
博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场。这款数据中心交换机芯片以其102.4 Tbps的交换容量,成为全球首款达到此带宽的产品,标志着博通在AI基础设施领域的又一重大突破。Tomahawk 6的设计旨在满足未来可扩展的AI网络需求,支持100G和200G
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM出货规模收敛,DRAM产业营收为270.1亿美元,季减5.5%。在平均销售单价方
5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京,2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划,2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划,2023