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韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中,牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目,其中 75 亿韩元由政府直接拨款,专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备
据美通社报道,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL(重布线层),并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破,也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建
7 月 14 日 ,重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场。这标志着该项目全面进入设备安装调试的快车道,朝着今年 8 月底通线试产、第四季度实现产能爬坡并交付客户的目标迈出了关键一步。奥松半导体项目是重庆首个 8 英寸 MEMS 特色芯片全产业链项目,计划总投资 35
TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放,预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示,NVIDIA(英伟达)有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU,政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补,预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力,带动
光刻机巨头 ASML 于 2025 年 7 月 16 日公布了其 2025 年第二季度财报,业绩表现强劲,并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运。财报显示,ASML 第二季度实现净销售额 77 亿欧元,毛利率为 53.7%,净利润达 23 亿欧元。该季度共售出