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绿通科技于6月2日宣布,计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权,预计将实现对该公司的控股。这一收购标志着绿通科技从原有的电动车单一业务向半导体领域的战略扩展。大摩半导体是国内知名的半导体前道量检测修复设备企业,具备较强的市场竞争力。通过此次收购,绿通科技希望能够进一步增强其在
在半导体技术领域,中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取得了重要进展。他们与上海交通大学的专家合作,利用一种名为“温加工”的新方法,成功制备出高性能的半导体薄膜。这一研究成果已发表于国际知名期刊《自然-材料》。研究团队发现,一类特殊的脆性半导体在500K的温度下展现出良好
国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈。这一消息由本源科仪(成都)科技有限公司于5月31日发布,标志着该软件在量子芯片设计领域的又一重要进展。自2022年首次发布以来,“本源坤元”致力于实现&
5月30日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)披露,发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东,为保护投资者权益,维护我公司声誉,现严正声明如下:一、
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片,旨在显著降低电力消耗,助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道,双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责,技术来源于英特尔,并结合了