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来源:泛林集团Coronus®DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日,泛林集团(Nasdaq: LRCX) 推出了CoronusDX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩
来源:北方华创2023年6月,北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近,摩尔定律正在放缓,面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性,市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能,以TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技术为
来源:SiFive“RISC-V势不可挡,”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-
来源:CodasipAxel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验,曾长期在奥迪公司担任首席财务官近日,RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布:已任命Axel Strotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分,旨在专注于汽车等
燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂来源:燧原科技7月6 - 8日,2023世界人工智能大会(WAIC)在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题,燧原科技连续第四年参会,并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™(LumiCanvas™)”。大会期间,燧原