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从氮化镓(GaN)的“秒充”革命到碳化硅(SiC)在新能源汽车中的规模化应用,化合物半导体正加速重构半导体产业的竞争格局,为5G通信、智能电网、工业电机驱动等领域注入新动能。随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增,国内化合物半导体项目层出不穷。近期,两个相关项目传出新进
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。基本半导体成立于2016年,总部位于深圳,作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌厂营收合计120.2亿美元根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下,平均销售价格(ASP)季减15%,出货量减少7%,即便季末部分产品价格
长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆,成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”,是新一代信息技术的基础材料,全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武
在全球化浪潮与国际形势变化交织的当下,新加坡凭借其独特的战略优势,悄然崛起为全球半导体产业链的重要力量。尽管新加坡国土面积仅700多平方公里,但它已经是全球半导体产业重镇,汇聚诸多集成电路设计中心、晶圆厂以及封装测试企业,聚焦AI芯片、存储器、先进封装等前沿领域。近期,新加坡芯片生产环节再传新动态。