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来源:贸泽电子专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号:6.2H馆D132展台)。届时,贸泽电子将携手国内外知名原厂 Analog Devices, Abracon, Amphe
来源:欢芯鼓伍2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海成功举办2023年6月25日下午2023 IC SUMMIT数字经济产业高峰论坛在上海虹桥西郊假日酒店圆满落幕。本次论坛由上海台协主办;台协科创工委会、上海银行、台协静安工委会、欢芯鼓伍半导体平台、求事缘半导体联盟、鼎捷软件以及大话
来源:新思科技面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路摘要:新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中,并在三星工艺中实现高性能和低延迟新思科
来源:汉高2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案,包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichu
来源:梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段,正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说,技术体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟,“材料+工艺”配套技术已实现全面突破,生产