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天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会,宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英(杭州)科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案,合计收购金额超过20亿元人民币,实际控制权将逐步交由中昊芯
2025年9月15日,美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架,巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款,英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容
在2025年中国国际服务贸易交易会期间,中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上,正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N
9月16日,2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行,会上公布多项AI技术和产品最新进展,并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景。腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生会上表示,“向智能化要产业效率,向全球化要收入规模”,已经成为企业增长的两大核心动力。会上,
近日,据“内江政经事儿”公众号消息,景焱(四川)半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用,这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍,这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米,项目一期于6月底启动厂房装修,8月底已实现试生产。