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在碳化硅(SiC)核心装备领域,晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破,能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案,显著提升了晶圆表面温度的高
AI人工智能驱动的存储涨价潮正在席卷智能终端市场,全球终端品牌厂商面临极大成本考验,存储器约占PC和智能手机BOM成本的10%-20%,面对成本上涨,今年秋季以来,多款智能手机中高端新机出现集体涨价现象。小米17 Ultra“一定会涨价”,苹果iPhone 18定价成焦点近期
近日,成都华微在互动平台表示,目前公司已有FPGA产品具备高度并行处理能力、低延迟和可重构性可满足量子纠错系统中信号处理与控制的相关需求。此外,公司已有高速高精度ADC产品具备高采样率、高分辨率和低噪声,可满足量子比特读取与状态监测的相关需求。 公司产品主要为通用型芯片,其技术指标可涵盖商业航天、量
据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道,中芯国际已向下游客户发布涨价通知,涨价幅度在10%左右。此次涨价并非全面提价,核心集中在8英寸BCD工艺平台,不同客户的具体调价细节存在差异。BCD是一种单片集成工艺技术,这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路,大幅降低功率耗损,提高系
上海隐冠半导体技术股份有限公司于 2025 年 12 月 24 日在上海证监局完成辅导备案,导机构为华泰联合证券,正式启动 A 股 IPO 进程,核心目标是通过资本市场融资加速半导体精密运动系统与核心零部件的研发、扩产及国产替代。隐冠半导体2019 年 1 月成立,专注半导体装备精密运动系统、核心零