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在全球人工智能热潮推动下,日本电子制造商揖斐电(Ibiden)宣布计划扩大集成电路封装基板(IC substrate)生产能力。揖斐电社长河岛浩二(Koji Kawashima)在接受《日本经济新闻》采访时指出,为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求,公司正在日本岐阜县大野町(Ōno)兴建全
立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造,如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造,铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性,应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作,彰显了
韩国半导体业内人士透露,三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试,预计不久后开始供应高阶存储器芯片,并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增,特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术(digital twin)催化,市场对HBM
近日,奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司全资持股,专注于半导体器件专用设备的制造与销售,以及电子元器件的生产。这一结构表明,深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节,将有助
随着AI浪潮席卷全球,存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长,以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下,人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行,国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑