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来源:天成先进 2024年12月30日,天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型,共计六款产品,产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系,围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向,覆盖智能驾驶、传感成像、数据
来源:韩媒报道12月31日消息,据韩媒报道,三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资,以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部,三星电机正从事玻璃基板开发,已完成试产线建设,目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东
来源:中国电子报近日,半导体封测厂通富微电表示,在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作,5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。在市场的推动下,消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展,芯片尺寸越来越小、种类越来越多,对先进封测技术的需求也越来越高。4nm、5nm等先进工艺制程芯片,均需要先进的
来源:美光科技近日,美光科技股份有限公司(以下简称“美光”)宣布为其7450 NVMe SSD推出符合“开放计算项目数据中心NVMe SSD 2.0”(OCP SSD 2.0)规范的全新固件。美光采用最新的OCP规范以实现智能管理,从而能够快速、主动地优化和解决常见的数据中心问题,同时为企业数据中心
来源:中微半导体10月25日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)宣布其MOCVD设备系列喜迎又一里程碑:全球第500台MOCVD设备顺利付运国内一家专业从事LED外延片和芯片的研发生产制造商。这一里程碑既是中微公司MOCVD产品的卓越性能与服务的专业优势的充分证明,也是对公司