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来源:梦之墨前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段,正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说,技术体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟,“材料+工艺”配套技术已实现全面突破,生产
来源:电控产投近日,专注于光伏、半导体高端电子化学品材料供应商威顿晶磷完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由电控产投旗下基金光电融合基金参与投资,该轮融资将用于研发高制程集成电路领域的前驱体材料的研发及扩产,力争实现高端前驱体材料国产化打破海外垄断的现状。威顿晶磷是国内领先的光伏、集成电路电子化学品供
来源:西门子·新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估·面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcelerator解决方案组合中的旗舰产品,NX软件可为设计、工程和制造提供支持,在航
来源:天岳先进天岳先进7月4日在投资者互动平台表示,公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术,已与国际半导体知名企业加强合作,包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。此外,公司上海临港工厂也进入了产品交付阶段。【近期会议】7月斑斓盛夏,先进半导体量测与检测会议热力开启!2023年7月27日,邀您上线与参
来源:Arm5G 商用进入第四年,加速推动了中国市场的数智化转型,成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内5G 发展,并助力生态伙伴掌握市场机遇,Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点,全新的Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新,为Arm 的软硬件生态