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UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效支持自定义协议可靠性:确保SiP使用寿命可测性:满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟(UCIe)最近发布了其2.0规范,更新解决了跨多个小芯片的SiP生
上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“上海芯元基”)携手SmartKem,开展一场技术合作的盛大序曲,目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新,与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合,
图示:特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施,实现小芯片集成度的提高,并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源:肖特2024年9月12日,中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)于9月12日举办媒体招待会,在
9月12日,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园(一期)项目主体结构全面封顶,标志着该项目主体结构施工全部完成,为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角,占地面积约23.5亩,属于城市建成区。总建筑面积6
来源:矽观台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来