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来源:AZERNEWS据Azernews报道,2025财年(2025年4月-2026年3月),日本政府将拨款约3328亿日元(约合21亿美元)支持半导体的研究、开发和生产。据经济产业省称,这些资金已纳入初始预算请求,将用于编制下一年度预算。预计补贴将主要用于半导体制造商 Rapidus。此举是日本加
12月25日,据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露,铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶,西侧部分正在进行一层主体施工,办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。sourc:清江浦区委宣传部据悉,该项目总投资10亿元,占地39亩,总建筑面积4.6万平方米,于2024年10月1
来源:Evelyn维科网光通讯近日,光子计算领域的先驱Lightmatter宣布,已与全球领先的半导体封装与测试服务商——日月光科技控股(ASE Technology Holding)旗下的Advanced Semiconductor Engineering建立战略合作伙伴关系。此番携手,旨在加速推
瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际,瑞萨电子全球销售与市场副总裁,瑞萨电子中国总裁赖长青先生接受《半导体芯科技》杂志“新年展望(Outlook 2025)”采访,回顾2024,展望2025,就半导体产业未来发展、瑞萨电子如何创新以应对行业发展和市场需求等问题在这里与大家分享。瑞萨电子全
来源:盛合晶微2024年12月31日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团